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보험청구노트

치주2/치석제거,치주소파,치주낭측정,치주소파재시행,치은박리+치근면처치술

환자가 내원하면
X-Ray를 찍어 무슨 병이 있는지 파악합니다.
치주질환이 있다면 원인을 진단하여 치료계획을 수립하고
원인을 제거하는 치료부터 먼저 시작한 후 본처치를 행하는 것이 원칙입니다.
따라서 보험청구도 이러한 원칙을 고려하여 단계를 밟아 진행해야 하는 것이지요.

□ 치주치료 단계: [X-Ray 찍고 진단 및 치료계획 → 스케일링 → 치주소파술] + 환자상태에 따라 (치은박리소파술)
- 1단계치료인 비외과적치료(SC,RP)로 치주질환을 일으키는 원인을 제거한 후 2단계치료인 외과적치료(CU이상)로 단계별 청구가 원칙임.

※ 플러스알파plusAlpha밖에서 전자차트 보면서 보험청구 입력(와이드 모니터 사용)


치석제거SC
- 스케일링이란 치아에 부착된 치석을 포함한 치아부착물을 제거함을 말하며
- 치은염 및 치주질환 처치를 위한 원인제거 및 치주질환의 외과적 처치를 위한 전단계 치료
- 후속치료가 다음달로 이어질 경우 내역설명 필수
- 환자가 치석제거만 하고 내원하지 않았을 때 Tx Plan은 치주치료의 근거자료가 됨

1) 전처치: 파노라마XP + 전악 치석제거SC
○ 전악을 선택하고, <치석제거> 버튼을 클릭하면 <치석제거[1/3악)]>x6]으로 자동입력

※ 플러스알파plusAlpha안에서 ▲전자차트 보면서 보험청구 입력(보통 모니터 사용)

치근활택술RP
- 치근에 부착된 치석 및 치주염의 원인인 세균과 그로 인한 변성백악질을 제거하고 불규칙한 치근표면을 매끈하게 만드는 술식

치주소파CU
- 마취하에 치주 pocket내의 육아조직을 제거하는 외과적 수술
- 치주소파나 수술을 행하면서 치근활택술을 동시에 병행하기도 함

2) 본처치: 치주소파CU + 치주낭측정PROB
- 마취하에 치주 pocket내의 육아조직을 제거하는 외과적 수술


치주낭측정검사PROB
- 1치당 2곳이상 mm단위로 진료기록부에 기록
- 전처치(SC,RP) 또는 본처치CU를 하는 날에 시행할 수 있음
○ 검사 → 기타 → 치주낭측정


※ 치주낭측정치는 진료기록부에 적어놓습니다.
- 종이차트 없이 plusAlpha를 전자차트로 사용하고 있다면 아래와 같이 입력합니다.


3) 치주치료후처치(가) PT1
- 치주치료 후 치주조직의 치유를 도모하기 위해 치은연상치태를 조절
- 치석제거, 치근활택술, 치주소파술 후 후처치를 하는 경우 산정

※ PT2: Periodontal Treatment After Periodontal Surgery
치주치료후처치(나): 치주소파술 이외의 치주질환 수술 후 산정


치주소파 재시행
- 03/09일 치주소파 시행 후 06/01일 동일부위 치주소파 3개월 이내 재시행 50%산정
○ 치주소파 수가코드에서 마우스버튼 클릭 -> 수량 조정

(치주소파술후 동일 부위에 재수술시 수기료 산정방법)
가. 1개월이내: 치주치료후처치(치석제거, 치주소파술후)를 준용산정
나. 1개월 초과 3개월 이내: 치주소파술 소정금액의 50% 산정
다. 3개월 초과: 치주소파술 소정금액을 산정(고시 제2000-73호, '01.1.1. 시행)

- 치은박리소파술(간단): 절개 후 치주판막을 박리하여 골결손부의 육아조직을 제거하고 치근면의 치석 및 치근활택술을 시행한 경우 또는 1∼2개 치아에 박리술을 시행한 경우에 산정함.

- 치은박리소파술(복잡): 골내낭을 제거하면서 치조골의 생리적 형태를 만드는 것으로 골성형술과 지지골을 제거하는 골삭제술을 동시에 실시한 경우에 산정함. 따라서 골성형과 골삭제술이 동반된 경우에는 치아수에 불문하므로 치은박리소파술(복잡)의 소정금액을 산정함.(고시 제2000-73호, '01.1.1. 시행)

치은박리소파술(간단) FLP1
- 치주상태가 일부분만 치은박리소파술 정도의 치주치료가 필요한 경우
- 전처치: 1/3악만 SC -> 본처치: 치은박리소파술(간단) FLP1
- 리도카인: 치주수술에서 1/3악당 3앰플 정도까지 가능
- 봉합사: 청구 가능(그러나 Bur는 청구 불가)
- 방사선 촬영없는 치은박리소파술은 치주소파로 조정될 수 있음(수술적응증 근거-X선,치주낭측정)

치은박리소파술 + 치근면처치술


치근면처치술 RCON: Root Conditioning (구코드:COND)
- 치주수술시 치근에 남아있는 내독소 등 재부착에 장애를 주는 물질을 없애기 위해 치근활택술 후 구연산이나 테트라싸이클린 용액을 치근면에 도포하여 치근면 탈회 후 생리식염수로 세척하여 치주조직의 재부착을 도모하는 술식
- 1/3악당
- 약제 및 재료대 별도 산정 불가
치은박리소파술 이상의 치주수술(조직유도재생술,치은측방변위판막술,치은이식술)과 함께 시행시 인정하며 각각 100% 산정
⊙임플란트 표면처치술(나사선성형술 등) 시행시 1~2개 치아라도 치근면처치술 200% 산정 가능 - 단, 임플란트 치아 표시 필수

*치과임플란트 치아에 표면처치술(표면세정, 무독화시술, 나사선성형술 등)
치과임플란트 치아에 치주 외과적수술 처치 후에 실시하는 치과임플란트 표면처치술(나사선성형술 등)을 실시한 경우에는 1~2개 치아에 실시하였다하더라도 차106 치근면처치술[1/3악당] 소정점수의 200%를 산정함.
(고시 제2014-100호, 2014.7.1시행)

작성일2020.06.23